台积难救美国制造矛盾　NVIDIA、苹果高端芯片何处封测？

川普政府的芯片「美国制造」出现最大矛盾，NVIDIA、苹果高端芯片何处进行先进封测？李建梁摄

为满足客户对AI应用的强劲需求，台积电不断强调，正扩大其先进制程与先进封装产能，以满足客户需求，近日也宣布2025年将新增9座厂，包括位于台湾的6座晶圆厂与1座先进封装厂，以及2座位于美日的晶圆厂。

然而，值得注意的是，台积电2025年海外新增厂房，「并未计入」先前揭露的美国2座先进封装厂。

按美国总统川普所高举的「美国制造」大旗，台积电似乎至年底仍无法达标，其美国已量产的首座4纳米厂，承接苹果（Apple）与NVIDIA等大客户订单，接下来在何地进行后段测试与封装，运回台湾的成本高昂，费工又耗时，或将成为芯片美国制造的最大矛盾。

台积电日前宣布，增加1,000亿美元投资于美国先进半导体制造。此前，台积电正在进行650亿美元于亚利桑那州厂的投资专案，以此为基础，在美国的总投资金额预计将达到1,650亿美元，这项投资将包含共6座晶圆厂、2座先进封装设施，以及一间研发团队中心。

15日更进一步说明2025年将新增9座厂，包括位于台湾的6座晶圆厂与1座先进封装设施，以及2座位于美国与日本的晶圆厂。

3月时，川普和台积电董事长魏哲家在白宫举行记者会，宣布台积电扩大在美投资设厂，助力美国打造最先进的半导体制造设施，达成重建美国芯片产业的目标，加速美国制造回流，川普同时也说，台积电主要是也是因为美国的关税政策才会扩大投资，否则「他们就必须支付非常可观的关税。」

令外界感到困惑的是，承受巨大压力的台积电，助力实现美国制造大计，但最新宣布的海外2座新增晶圆厂，并未有规划的2座先进封装厂，也就是已开始承接苹果、NVIDIA等大客户订单的美国首座4纳米厂，后段测试与封装要在何处进行？

事实上，包括专业封测代工（OSAT）日月光集团、艾克尔（Amkor），或是英特尔（Intel）等，应该心有余而力不足，若台积电把晶圆运回台湾，完成后段先进封装作业，这样的流程，明显至年底，甚至2026年，都难以完全实现真正的「美国制造」目标。

其中，台积电大客户NVIDIA先前表态，全力实现制造回流、让美国再次伟大目标，正与供应链合作设计及建置工厂，预期未来4年内，透过与台积电、富士康、纬创、Amkor及矽品的合作，在美国生产高达5,000亿美元规模的AI基础设施。

另外，目前采用4纳米制程的Blackwell芯片已于台积电位于亚利桑那州的晶圆厂进行生产。

业者分析，Blackwell芯片使用的是CoWoS-L先进封装，产能建置都在台湾，尽管被迫释出给英特尔代工，再怎麽样排除万难，也需要至少1年时间。

供应链业者坦言，川普的美国制造大计上路，时间实在太过仓促，现实面来看，台积电与大客户苹果、NVIDIA等难以执行，言行难以一致。

台积先前已明确全球建厂计划，台湾目前有11个生产线正在建设中，位于新竹的晶圆20厂与高雄的晶圆22厂是N2量产的基地，均于2022年开始兴建，并预计2025年进入量产，台中晶圆25厂将于2025年底动工，计划采用超越N2的先进制程。

日本JASM采用22纳米技术的第1座晶圆厂已于2024年开始量产，第2座晶圆厂已建置中，另于德国德勒斯登建造1座采用16纳米与28纳米技术的晶圆厂，已于2024年动工。

在先进封装部署方面，台积电预期，2022年至2026年，3D晶圆堆叠的SoIC技术，产能增长的年复合成长率（CAGR）将超过100%，CoWoS产能增长的CAGR将超过80%。

台积电近年大扩先进封装产能，除了既有的龙潭、竹南与台中外，重心进一步扩大至南科AP8，亦即群创旧厂，以及计划建置P1~P6共6座厂的嘉义AP7，P1厂以WMCM（晶圆级多芯片模块）为主，正在建置的P2厂则锁定SoIC。

其中，以WMCM为主的嘉义P1厂，预计最快2026年量产，且传出由苹果包下产能，主要先应用在采用2纳米iPhone 18的A20芯片，取代过往的InFo-PoP技术。

台积电另预估，2025年与AI相关产品的晶圆出货量预计将是2021年的12倍，2025年大尺寸芯片的产品出货量预计将是2021年的8倍。芯片尺寸愈大，管理生产良率的挑战就愈高。

 
责任编辑：何致中