先进封装、海外布局发酵 材料代理2025前景看好
- 黄立安／台北
看好先进封装动能续强，半导体材料代理业者普遍认为，2025年先进封装材料出货量有望再度攀升，同时也预期在PC及手机在AI助益下，供应链拉货动能有望在2025年上半陆续浮现，且除半导体业务外，材料代理业者也积极布局如自动化、二手设备清洗等多角化营运模式。
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