群创鼓励内部创业 IAS冒出头
- 郭静蓉／台南
群创近年来积极转型，以「More than Panel」为核心经营理念，一鼓作气闯进半导体封装领域中的扇出型面板级封装（FOPLP），虽然量产时程从原本的2024第4季延宕至2025年上半，但依旧是市场瞩目焦点。
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