云端大厂加速自研芯片导入 ASIC商机持续升温
- 刘宪杰／台北
AWS本周在美国举行大会，期间不仅宣布在云端的发展状况，对于自研芯片也有新的进展，新一代3纳米产品Trainium 3预计在2025年问世，外界普遍认定此芯片应该是由台系ASIC业者世芯操刀。与此同时，AWS也预计会和Marvell针...
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