国内IC封测长电拼车用、小芯片
- 何致中／台北
国内IC封测代工（OSAT）厂近年来持续崛起，龙头长电科技指出，以2023年第1季为例，包括系统级封装（SiP）、晶圆级、2.5D/3D IC等先进封装技术比种超过60%，同时来自车用电子相关封测业务持续成长，长电CEO郑力强调，研发资源后续将高度聚焦车用...
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