紧跟台积电 韩Nepes完成FOWLP封装技术
- 江承谕／综合报导
韩国半导体后段制程业者Nepes成功透过扇出型晶圆级封装（FOWLP），完成生产3D IC的核心材料及制程技术研发。FOWLP做为台积电确保苹果（Apple）订单的一大利器，韩厂近年也积极发展相关技术。综合韩媒Ddaily、ZD...
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