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超微首款Fusion APU首度亮相 2011年上半面市

  • 陈玉娟台北

超微产品事业群资深副总裁暨总经理Rick Bergman于2日COMPUTEX发布会上大举展示首款Fusion APU晶圆。古荣丰摄
超微产品事业群资深副总裁暨总经理Rick Bergman于2日COMPUTEX发布会上大举展示首款Fusion APU晶圆。古荣丰摄

受惠绘图芯片市占扩大带动下,超微(AMD)近年气势明显扬升,2010年台北国际电脑展(COMPUTEX)中,并首度公开展示备受关注首款Fusion加速处理器(Accelerate Processing Unit;APU)晶圆,预定2010年底试产,2011年开始出货予OEM合作夥伴。

自2009年第3季起开始亏转盈的超微,完成品牌、代工事业切割后,行销策略更显积极,近期平台大计效益渐显,VISION技术平台更新后,总计有多达135款超轻薄与主流NB将陆续问市,其中包括华硕、惠普(HP)、戴尔(Dell)、宏碁及东芝(Toshiba)等多家大厂。

而在产品策略上,超微也展现十足企图心,超微产品事业群资深副总裁暨总经理Rick Bergman于2日COMPUTEX发布会上大举展示APU技术,其将CPU、GPU、影片处理及其他加速运算的功能,全数整合至单一芯片上。

Rick Bergman表示,现今有数以亿计的使用者,经常创造、互动、以及分享富含视觉元素的数码内容。多媒体的爆炸性成长,必须寻求新的应用程序,透过新的方法来管理与操作数据。低分辨率的影片须透过视讯升频(up-scaled)才能在大尺寸的屏幕上播放,高画质影片必须缩小分辨率才能在智能手机(Smartphone)上观看,而家庭影片则须降低画面抖动幅度、消除影像瑕疵,才能提供更赏心悦目的体验,当2011年超微正式发表Fusion系列APU,将大幅提升消费者PC使用经验。

相较英特尔虽抢先推出整合型处理器,却仅是单纯将GPU和CPU封装在一起,尽管下一代Sandy Bridge将升级为单芯片封装,然而超微APU融合技术则显得技高一筹。

超微于2006年购并ATI后即提出Fusion融合计划,并成为未来发展重点,Fusion系列APU象徵着处理器架构与功能的一大变革,将高效能序列运算与平行绘图处理核心,整合至单一芯片内,针对现今运算环境中大量出现的视觉与数据密集作业,有效提升其处理速度。

同时,超微也在COMPUTEX上发布「AMD Fusion基金」,将透过此基金进行策略投资,支持企业开发创新的解决方案,让即将问市的Fusion系列APU能发挥其性能优势。

AMD Fusion基金针对采用即将上市的Fusion系列APU开发加速运算解决方案的企业,提供策略性投资基金。厂商可向超微提交创意提案,经过审查与评估后,即有机会得到资金挹注,目前已有一系列采用AMD Fusion系列APU开发的新一代加速运算提案参与评估,包括应用软件与开发工具、独特的装置设计、电脑元件,以及可用以扩展CPU与GPU协同运算应用范畴的创新概念。

另外,AMD Fusion夥伴计划为软件厂商与研发业者提供技术培育、研发工具等资源,甚至是提供支持OpenCL标准的ATI Stream软件开发套件(SDK)。此外,合作夥伴可得到行销方面的支持,协助销售各种搭载超微技术的产品与创新解决方案,进一步强化其营运绩效,并透过超微产业体系扩展其销售网络。

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