蔡明介：人才短缺、技术竞争激烈　仍是IC设计最大挑战

蔡明介：人才短缺、技术竞争激烈仍是IC设计最大挑战，台湾芯片法案应扩大关注范围。李建梁摄

在TSIA及DIGITIMES举办的IC设计产业政策白皮书发表会，联发科董事长蔡明介以白皮书总谘询顾问的身份，在发表会上提出致词，除了细数台湾IC设计产业一路走来的发展过程，也特别提到产业现在会面临到的重要挑战。
 

其中，人才短缺和技术竞争激烈这两个环节，都是政府单位可以更积极提出相关对策来协助产业一同努力的部分，蔡明介表示，IC设计产业期许政府应该推出完整的「台湾芯片法案」，不仅关注半导体制造，同时也应关注IC设计及下游系统产品应用、生态系、软件等各方面。

人才短缺议题可以说是本次发表会中重点项目，蔡明介指出，20年前政府单位提出的「矽导计划」，为整个半导体产业培育了相当多的人才，加上IC设计业者随着自身的发展过程，也培育出一批中坚力量，在稳健的人才培育及整个产业不懈的努力之下，才有今天台湾IC设计产业排名全球第二大的表现。

奇景光电CEO吴炳昌在后续的座谈环节也提到，当初的矽导计划不仅培育出产业人才，同时也培育出一波负责训练人才的老师们，这是这个计划之所以成功的关键所在。

现阶段台湾因教改政策的后遗症、少子化及海外竞争对手的挖角动作等，人才仍是未来挑战的重中之重。蔡明介认为，人才培育更有短、中、长期策略调整需要。

群联电子CEO潘健成，及瑞昱半导体副总经理暨发言人黄依玮皆指出，短期之内如果要解决人才问题，恐怕需要政府在海外人士来台工作、求学的政策上给出更多优惠，才有机会以外国人才来补充本地的不足。

联咏科技副总陈聪敏则指出，提升学界待遇来维持学界的培育、研发能量也同样重要。

蔡明介指出，台湾IC设计的人均产值高达新台币2,000多万元，高于半导体制造业，及同属脑力密集的软件服务业，但与美国同业相比，仍有很大的进步空间，尤其在系统、软件上的附加价值仍不够。

另在高端模拟IC方面也有差距，近来欧美日韩，动辄祭出高额补贴或税赋优惠，以奖励半导体制造的在地化，而针对如自驾车、高效运算（HPC）及AI等新兴科技的需求，都需要采用先进制程的IC设计能量来支持。

对台湾来说，目前IC设计两个最大竞争对手，包括市占率最高的美国及中国，都对IC设计投入了相当多的补助及资源，并不是只着重于制造端，这对台系业者来说势必会是相当巨大的压力。

面对未来竞争及技术发展趋势，当下正是政府因时、因事制宜、依不同产业特质，合理调整国家产业政策及资源的时机。