半导体国家级银弹大战 台版芯片法未扩及整个生态链
立法院年初三读修正通过俗称「台版芯片法」的产业创新条例部分条例修正案,原期望能助力台半导体产业链在全球竞争力持续提升,但却引发不少争议。联发科董事长蔡明介首度公开表示,台版芯片法并未扩及所有半导体产业,应纳入IC设计等整个生态链。
据IC设计业者表示,台湾不只有神山,相较各国,台湾补助政策做法确实与业界存在严重分歧,不仅台版芯片法通过仓促,按所设下门槛条件来看,更被认为是独厚台积电等少数大厂,并未全面且严谨参考各产业所提出的版本与建议。
不仅如此,对自家人与外商的优惠、补助待遇更是天差地别。除先前高通(Qualcomm)与公平会和解案内容外,另就NVIDIA与近期裁员的美光(Micron),近年共拿走新台币114亿元补助金,虽说二大厂立下投资承诺,但台厂仅为了千万、几亿元抢破头,外商补助高达数十亿元,已令业界相当不平衡。
美中贸易科技战与疫情所导致的芯片荒,让多国体认到半导体的重要性,并全面升级为战略物资,欧美日韩中及印度、新加坡等备妥银弹,企图以重金补贴与税赋优惠,快速增强国家半导体产业设计与制造实力,随着各国陆续揭露针对本土与海外大厂的政策补助,原是自由竞争的半导体市场,早已转为国力之战。
对比多国策略,台湾补助政策做法引发高度争议,部分IC设计业者表示,政府与业界对于补助存在严重分歧,若不尽速修正,台半导体产业优势地位恐渐失。IC设计业者更进一步表示,各国全面强化半导体产业链实力,在补贴政策上可看出大国的决心强度。
众所周知,中国完全倾国家之力扶植半导体产业,日韩近年亦是投入钜额资金全面发展先进技术与创新领域,而近年发动贸易科技战的美国,也投资数百亿美元,补助本土与海外大厂,强势拉升半导体制造实力与补强供应链缺口。
虽然各国做法不一,但其目的与期望明确,就是全面提升半导体实力,对比之下,台湾补贴政策相当多,但实际上却未能准确到位。
例如产业升级创新平台辅导计划多设有补助上限,金额不高,条件门槛对于一般中小企业却相当严苛。最需要补助的产业,如IC设计 、设备材料等,看得到补助金却吃不到。
相较之下,政府对外商来台则是相当礼遇,先前经济部技术处所推动的「领航企业研发深耕计划」,由NVIDIA与美光取得补助,令业界吃惊的是,NVIDIA以AI创新研发中心计划,就拿下新台币67亿元补助,而台湾美光也有47.22亿元补助金,光二家就拿走114亿元。
而台湾IC设计大厂联发科、瑞昱过往曾申请过的补助金案,期间平均一年都仅1亿~2亿元,更不用说其他中小型IC设计业者。事实上,NVIDIA的AI研发中心,为台湾AI技术带来那些助益,仍有待进一步观察,而台湾美光近期却是进行人力精简,政府对土洋业者待遇落差让业界相当不平衡。
此外,在提升自家产业链实力的台版芯片法部分,诚如蔡明介所说,台版芯片法并未让台湾半导体产业全都受惠,依所设下条件来看,几乎是独厚台积电等大厂,业界就传出只参考半导体制造产业的版本,并未将其他产业的建议纳入。
值得注意的是,蔡明介更示警,美国持续扩大箝制中国,美中角力战推拉下,在中国方面,反而让资金流向未受禁令的成熟制程IC产品,而台湾中小型IC设计业者将会首当其冲面临巨大挑战。
在政府独厚台积电、外商等大厂下,力积电董事长黄崇仁也针对台版芯片法表示不满,指出所设下的先进制程、前瞻研发要更为清楚,这些用词看起来只有台积电等少数大厂适用,台湾半导体不是只有台积电,政府必须要一视同仁。
据了解,除台积电外,台晶圆代工厂并无来自大国设厂压力,但力积电已确定获印度官方力邀,助其兴建晶圆厂与供应链整合,而原定计划在台建置首座12寸厂的世界先进,也转为优先考虑提完更优惠补助的新加坡。







