半导体补助大战如何因应 台IC设计提整合ICT、关键技术支持
- 刘宪杰／台北
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在台湾IC设计产业政策白皮书发表会上，除白皮书内容所述外，包括开场致词的联发科董事长蔡明介，以及后续的高峰座谈会中各家IC设计大厂高层，都指出各国对于半导体产业的补助政策，对于台湾IC设计产业来说会是巨大的竞争压力。
截至目前为止，台湾并没有一套全面且具体的相关法案来应对，蔡明介在致词中提出，认为政府应该要尽快推出一部「台湾芯片法案」，其中也应该多多关注IC设计及下游系统产品应用、生态系、软件等方面。
联发科执行副总顾大为便指出，很多时候单看部分的统计数字，其实无法完全了解产业概况，台湾IC设计其实是台湾整个ICT产业升级的关键，但台湾无论是在产业整合还是补助上，都逊于其他国家的竞争对手。
举例来说，美国在IC设计产业是全球领先者，但美国政府在「科芯片与科学法案」中提供IC设计产业的补助高达13亿美元，这个数字比台湾IC设计产业一整年的净利规模还高。
美国政府提供这麽庞大的资源来维持领先优势，台湾业者就算靠自己赚的钱来投资也无法跟上，这部分确实会需要更明确的协助。
其他业界管理层也持同样看法，并强调台湾IC设计产业并不是刻意要在优异环境下硬要哭穷，而是半导体现在成为各国高度关注的焦点，各国的产、官、学都在寻求各种方法，来发展自己的半导体产业，台湾光靠产业自身的努力，恐怕会非常辛苦。
群联电子CEO潘健成指出，美国及中国这两个台湾主要的竞争对手，各有其独特的优势存在，美国主要是具备资本和规格制定的力量，此外还有掌握全球市场的力量，所以美国可以主导整个市场的进步。
中国则是仰赖政府和市场的力量，近年资本力量也快速崛起，台湾除了早期发展有政策补助推动外，现在多半都是靠自己努力。
虽然既有的基础很稳固，但要培养出强大的后进就比其他国家更不容易，这点从台湾近几年新设的IC设计公司普遍都没办法真的赚大钱，就能看得出来。
瑞昱半导体副总经理暨发言人黄依玮也提到，业界希望政府警觉到，各国是怎麽国家的力量来支持半导体，台湾过往优势在未来可能不知不觉变成劣势。
台湾IC设计产业一直都是靠工程师的高强度工作及高工时来支撑，这个惯性在未来是否还能奏效，是无法保证的，因为现在很多产品打开来看，芯片使用量其实愈来愈少，因为整合度愈来愈高。
要继续突破就不能只靠惯性，而是要靠更多新的做法来推动技术突破，能不能透过政策来给予新技术开发更多诱因，将变得非常重要。
奇景光电CEO吴炳昌认为，台湾IC设计产业可以带来更大的贡献，IC设计是整个半导体供应链唯一可以和终端沟通互动的桥梁，可以帮智能医疗、智能农业等领域甚至整个ICT产业进行升级，台湾需要国家级的战略政策，来推动相关的资源整合和沟通。
近几年不少海外客户常常感慨，无法与台湾供应链进行更方便的沟通，但反过来台湾IC设计产业居然没有这麽做，这就非常可惜，希望政府提供相关协助，让台湾IC设计产业证明自己有能力为整个社会提供更好的正向循环。
联咏科技副总经理陈聪敏便指出，以联咏为例，很多面板客户都已移到中国，可以看到中国官方推出许多相关政策，规定本地面板厂商的显示驱动IC（DDI）采购，必需多少比例采用本地供应商等进口替代的相关规则，也为公司带来不小的营运压力，这或许也是政府单位可以考虑有所作为的地方。
