高通2H23高端新品连发 日月光、稳懋、全新拼回温
- 何致中／台北
尽管手机供应链仍在进行库存调整，供应链业者透露，2023年下半起美系IC设计龙头高通（Qualcomm）投片台积的新品陆续备战，包括手机AP、RF、网通芯片，甚至是酝酿多年的自研CPU等。对与高通合作深远的日月光集团来说，将是景气...
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