[台版芯片法]产创条例修正「排贫」 护国群山如何长大?
- 陈玉娟/新竹
被喻为是「台版芯片法案」的产业创新条例修正草案,预计最快2023年1月正式上路,主要针对技术创新且居国际供应链关键地位的公司,提供前瞻创新研发支出25%抵减营所税,以及先进制程设备购置金额达一定规模,营所税抵减率5%等优惠。然据半导体业...
本文开放免费阅读时间已过,限「科技」会员、「科技产业报」订户阅读,请输入您的email验证。
若还未加入,欢迎「申请加入科技会员」,可阅读全站新闻及使用数据库服务。
或可订阅免费的「科技产业报」,每日可阅读2则以上开放新闻。
若还未加入,欢迎「申请加入科技会员」,可阅读全站新闻及使用数据库服务。
或可订阅免费的「科技产业报」,每日可阅读2则以上开放新闻。
会员登入
会员服务申请/试用
申请专线:
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
关键字






