台积电前瞻结构/材料研究猛 「热释放」成先进封装关注重点
- 何致中/台北
台积电董事长刘德音演说,成为SEMICON Taiwan 2020「大师论坛」亮点。刘德音提出,未来晶体管材料、结构研究的创新,带动晶体管持续微缩的各种可能性,能源效率将持续提升。而熟悉台积电先进封测平台「3D Fabric」高层也透露,希望能够把关键的「热释...
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