NVIDIA、台积带头暴赚 设备业「高毛利俱乐部」渐成形
- 陈玉娟／台北
-
AI需求持续推升，半导体供应链同步迎接高获利荣景。仅次于NVIDIA 2027会计年度第1季（至2026年4月底）的75%毛利率表现，台积电第2季毛利率冲上67.72%，创单季新高，上半年毛利率亦达67%。台积电、NVIDIA两位大哥带头下，相关供应链业者也已经俨然成为「高毛利俱乐部」。
像是印能、华景电、山太士及致茂，第2季或上半年毛利率，均站上60%；其中山太士上半年毛利率达66.96%，逼近台积电，若单看第2季更冲上69.29%，高于台积第2季的67.72%高点毛利率。另一方面，鸿劲、万润、倍利科等设备厂，毛利率也稳站50%以上。
印能第2季、上半年毛利率分别为67.31%、66.31%，上半年、7月营收与获利均创新高。主要成长来自第二代VTS制程除泡系统，同时布局WSAS翘曲控制设备，及第四代EvoRTS真空高压高温系统，后者锁定解决共同封装光学（CPO）、台积电COUPE等高密度光电封装制程的助焊剂残留，与微小气泡问题。
面板级封装方面，印能进入CoPoS设备及材料验证阶段，与矽光子等领域将成为高端设备需求的新一波成长来源。
山太士也是供应链高毛利亮点。第2季营收新台币（以下同）2.02亿元，年增120.3%，税后净利7,981万元，年增316.8%，毛利率由2025年同期50.24%，大幅提升至69.29%；上半年税后净利1.23亿元，年增524.9%，毛利率66.96%。
山太士加速转向半导体材料，探针清洁片、雷射解胶层、晶背研磨及金属化制程胶带等产品，自2025年下半陆续放量。近期焦点则是抗翘曲材料Balance Film。据了解，Balance Film透过材料应力平衡降低基板翘曲，先前已送客户验证，第4季进入量产，目前来自台积、日月光等客户验证及量产进度顺利，将迎来新成长动能。
承接台积、NVIDIA大单的致茂，在系统级测试（SLT）设备具备技术优势，近期受关注的先进封装分选机、CPO测试设备已于客户端验证，下半年将陆续出货。
致茂第2季毛利率61%，税后净利51.23亿元写新高，上半年毛利率62%，税后净利89.87亿元，年增120%。下半年成长动能延续，其中，半导体业务在AI、HPC、ASIC的SLT，以及光通讯与CPO的光电测试需求推动下，业绩将更再拉升。
华景电也站上60%毛利率。第2季营收创新高，毛利率60.08%，上半年毛利率约60.2%，税后净利3.79亿元，年增24.79%。华景电成长主轴已逐步延伸至先进制程微污染防治、晶圆传送及先进封装载具。随台积制程往2纳米推进，Purge、Laminar Flow、Air Curtain等环境控制设备需求提高，现已投入2纳米设备安装与开发。
另外，华景电已配合CoWoS、SoIC客户及主设备商开发载具微污染防治设备，并布局CoPoS，切入Frame FOUP、Panel FOUP及300mm FOUP等设备。
相较60%俱乐部成员，鸿劲、万润及倍利科等也受惠AI、HPC与先进封装需求强劲，毛利率站稳50%以上。
鸿劲接单结构已从传统测试，转向高端AI芯片，鸿劲2026年上半毛利率为56.2%，税后净利101亿元，年增100.7%，EPS达56.14元。鸿劲至2026年底产能已满载且不足，2027年规划扩产50%，包括德胜新厂、中国常熟及总部厂区优化。
鸿劲看好高端AI芯片及大型封装测试需求，中国高端AI芯片2026年订单年增约60~80%，2027年将倍数成长；同时，大尺寸封装需求开始明确，预计10月起出货，新产品ASP至少提升20%，热管理能力也将由3KW推向10KW。
鸿劲除持续深耕FT、SLT设备，也积极切入CPO／光电测试，已完成Insertion 4 OE设备的光学对准及Insertion Loss验证，并完成SOW，部分设备将出货至以色列、台湾及美国实验室。
其中Insertion 4 OE已有量产客户，第2季并建置CPU实验室，配置光学仪器、CPU Handler及ATE，支持不同客户工程验证，预计10月出货，量产后每月可出货20~30台。鸿劲更预期2027年ASIC测试量将超越GPU，成为重要成长动能。
近年与台积合作大跃进的万润，受惠先进封装设备需求，第2季业绩创高，毛利率54.8%，上半年毛利率53.7%，税后净利11.5亿元，年增55.1%，动能来自CoWoS扩产，另外CPO设备亦是万润重要冲刺赛道，目前已与大客户合作，FAU耦合设备在生产效率及耦合效能方面，已逼近国际大厂。
倍利科锁定先进封装量测、检测需求，第2季税后净利2.36亿元，毛利率59.64%；上半年毛利率59.42%，税后净利4.42亿元，年增1.04倍。
倍利科积极切入PLP、矽光子及3D量测、检测，主要客户为台积电等大厂，OSAT贡献度则逐步提升，营收比重可望各占一半。
供应链认为，AI推动先进半导体产能供不应求及技术门槛拉升，在设备与材料端的订单能见度与获利能力已持续强化，估计这些「高毛利俱乐部」成员，下半年皆续迎荣景。
责任编辑：何致中
