从PCB一路转进半导体封装 亚智三方向、三尺寸攻PLP商机
- 陈玉娟／台北
面板级封装（PLP）话题持续升温，设备业者亚智科技展开各方布局。亚智总经理林峻生表示，公司2016~2026年累计Panel级封装电化学沉积（Electrochemical Depositio...
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