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科技1分钟:台积电先进封装2026年台湾扩产布局概况

  • 陈至娴

AI芯片算力持续提升,封装面积也随之放大,让先进封装产能需求快速增加。先前几篇科技1分钟分别谈到晶圆厂、封测厂与面板厂,正从不同方向投入玻璃封装。这一次焦点拉回...

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