HBM厚度放宽、散热出新招 三星、SK海力士混合键合导入再延？
- 陈玟静／综合报导
三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK Hynix）传对次时代高带宽存储器（HBM）是否导入混合键合（Hybrid Bonding；HB）技术陷入苦恼。由于降低芯片...
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