科技1分钟：封装中的分层剥离（Delamination）
- 许经仪
CoWoS、小芯片（Chiplet）等先进封装技术持续发展，芯片内也开始整合更多不同材料与界面，使「分层剥离（Delamination）」成为影响良率的一大议题。...
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