无惧高通！　联发科左手猛攻TPU、右手开拓ASIC「第二家客户」

高通云端AI强势来袭，联发科强化Google合作、开展第二客户应对。李建梁摄

高通（Qualcomm）正式推出Dragonfly平台，高调宣示前进云端AI市场，并带着多种不同的产品线，一次收获不少的客户群。这几年因为云端特用芯片（ASIC）业务而备受期待的台系IC设计大厂联发科，似乎又要和这个长年以来的宿敌，在ASIC领域开始竞争，供应链也传出，联发科已经确定将掌握Google以外的「第二家客户」，不出意外的话，仍将是传闻中的Meta。

联发科发言体系，向来不公开评论单一产品，或是客户状况与市场传言。

高通眼下看来手握Meta、微软（Microsoft）甚至是字节跳动的关键大客户，但外界普遍认为，和Google持续深化合作，并且有机会确定第二个客户合作的联发科，其实并没有落于下风。

半导体供应链业界人士直言，以目前各大云端服务业者（CSP）对于AI数据中心与ASIC产品的拉货预期以及迭代的进度，Google直到现在仍是发展状况最好，态度也最积极的大客户。

当然这并不代表其他CSP业者的订单不具规模，或是可能出现延迟，而是意味着，能拿到Google订单的话，比较能够确保其为营运带来的正面效果，只要量产时间表出炉，基本上就能确定该年度可以多赚到多少，且都具备一定的规模。

联发科目前不仅是手握产品代号Zebrafish和Humufish两款产品，根据市场上相关消息以及熟悉ASIC的业界人士证实，v9时代的Triggerfish，现在也几乎已经确定联发科能够参与其中，这意味着，从2026年底一路到2028年，甚至2029年，联发科都能稳定地收获TPU量产所带来的营收挹注。

若对比高通喊出2029年云端AI营收目标150亿美元，联发科手握多款TPU的ASIC订单，要做到百亿美元的等级，应该也只是时间问题。

不过，外界现在也同样关注联发科是否能够顺利取得第二个关键CSP大客户，从先前的市场消息以及近期供应链端的相关确认，联发科目前仍是在和Meta积极针对ASIC产品合作，合作的内容应该还是以AI加速芯片为主。

固然Meta这段时间接连和ARM与高通都有相关合作，但合作的产品都是针对CPU，在自研的AI加速芯片方面，仍未有更明确的合作消息，若联发科能够拿下这个客户，对于其后续的ASIC业务成长，也将有不小的帮助。

IC设计业界人士观察，Meta近年针对云端AI的发展策略，确实是有一点混乱与不明朗，自研芯片的计划一再有所调整，光是CPU方面，就找来多个不同合作对象，进行不同的做法。

AI加速芯片方面，Meta虽然先前已经正式公布和博通（Broadcom）的合作计划，但从供应端传出的消息指出，这并没有中断联发科和Meta正在合作的计划，显然Meta是打算尽可能和最多的合作对象开发产品。

IC设计业界人士也强调，联发科和高通两家公司针对云端AI的发展蓝图，现在看起来仍然有蛮大的不同，联发科将资源全都集中在ASIC业务上，但高通是打算定制化和标准化同步进行，同时也兼顾AI加速芯片和CPU两种产品面向。

产品线的不同规划，就意味着两边的发展策略应该也会有所差异，站在联发科的角度来看，公司只要在ASIC端专注发展，长期把握住Google这个大客户，那在竞争的基本盘上就绝对不会趋于劣势。

责任编辑：何致中