台积电资本布局策略受瞩　传联发科拟结盟创意再拼ASIC

外传联发科有意投资创意，台积电资本布局策略受瞩。李建梁摄

云端服务供应商（CSP）加速投入自研芯片，特用芯片（ASIC）快速崛起，半导体产业链也出现新的合作想像。

市场盛传，联发科正评估透过「投资入股」或「策略联盟」等方式，与台积电旗下IC设计服务厂创意深化合作，补强AI ASIC布局与先进制程设计服务能力。由于台积近期已全数出清ARM持股，并宣布减持世界先进股权，市场认为，台积未来适度降低创意持股比重，并非不可能。

不过，亦有半导体业者认为，联发科若入股创意，投资金额相当可观，效益仍待估算。而台积若释股，创意未来承接其他客户订单或有影响。

台积电对于市场传言则回应：「并无此事。」

尽管如是，供应链业者分析，若联发科承接部分创意股权，有机会形成「台积先进制程与封装、联发科ASIC平台能力、创意Turnkey设计服务」的合作架构，有利联发科扩大ASIC布局，也符合台积近年聚焦专业晶圆代工、降低非核心资产比重及提升资本运用效率的策略方向。

台积近期资本布局调整动作频频。2023年ARM于NASDAQ挂牌时，台积投资ARM，除财务考量，重点是深化与客户在芯片设计生态系的连结，ARM主导全球智能手机CPU架构，也是AI、数据中心与边缘运算的重要IP平台。

随着资本市场火热，台积选择于2026年4月底全数出清持股，5月再宣布出售世界先进8.1%股权，持股由约27.1%降至约19%。

业者认为，出售ARM持股与减持世界先进，虽属不同性质投资，但背后逻辑一致，AI来临已全面改写半导体产业结构，台积正重新检视资本配置与集团分工，进一步聚焦核心业务。

对联发科来说，深化与创意合作具有高度产业意义。

创意为全球少数具备先进制程Turnkey能力的设计服务业者，长期与台积共同推进先进制程验证、高速传输IP、CoWoS等先进封装设计服务。创意日前指出，随AI运算逐步由训练走向推论，ASIC在推论端具备较高能效比与成本优势，出货成长率将超越GPU。

创意认为，未来ASIC设计服务不再只是芯片设计与晶圆产能提供，更需结合异质封装、系统架构测试、算力能效优化与资源整合能力。CSP加速自研芯片，客户对成熟且可快速导入的IP、高速传输界面及先进封装整合能力需求快速升温。

目前创意最大营运引擎为Google 3纳米CPU专案，中国、欧洲与北美客户先进驾驶辅助系统（ADAS）专案进行中，另还有矽光子、高带宽存储器（HBM）相关业务，也积极发展中。

供应链指出，联发科近年快速由手机芯片转攻AI ASIC平台，未来客户将不仅限于Google，可能涵盖更多CSP与数据中心业者。面对先进制程、HBM、小芯片（Chiplet）及CoWoS等设计复杂度持续提升，若能深化与创意合作，可补强联发科ASIC布局。

联发科近年最重要的战略突破，即是打入Google TPU供应链。但外界也问及，未来大客户是否逐步将芯片设计能力内部化，甚至直接与台积合作，降低对ASIC合作夥伴依赖？

联发科董事长蔡明介明确回应，CSP希望掌握更多技术，直接与晶圆代工厂合作，某程度上是自然趋势。但一颗先进AI芯片从设计到成功量产，涉及系统架构、供应链协调、先进制程导入、封装整合与量产品质管理等多项能力，并非短时间内即可自行建立。

联发科累积的芯片开发与供应链整合能力，是目前能切入ASIC的重要基础。目标是持续深化与客户合作，由单一产品时代逐步延伸至多平台及多时代布局。

新款TPU明显走向训练与推论分工，联发科目前手上TPU专案横跨多个产品时代，包括预计于2026年第4季量产的TPU 8t（代号Zebrafish）、2027年第4季量产的TPU v8e（代号Humufish），及预计2028年推出的TPU v9（代号Triggerfish）。

Google TPU开发周期相当长，联发科连续取得专案大单，代表双方合作已由单一产品导入，延伸至平台化与长期关系。

Google对ASIC夥伴要求不低，也反映联发科大型SoC开发与量产能力已获Google认可。另外，联发科正与英特尔（Intel）密切合作，推进Google下一代2纳米TPU「Humufish」专案，将采用先进封装EMIB技术。

除Google外，联发科与NVIDIA合作亦持续扩大，领域已涵盖车用天玑汽车C-X1座舱平台、基于NVLink Fusion技术的数据中心AI基础设施、GB10 SoC，近期再携手推出NVIDIA RTX Spark，跨入高端AI PC市场，这些深厚合作，也代表联发科已获NVIDIA认可。

责任编辑：何致中