面板级封装竞争白热化 台积电布局PLP供应链对决三星
- 蔡云瑄／综合报导
在AI封装领域中，韩媒消息指出，台积电正透过面板级封装（PLP）加速切入新一代半导体封装市场，预计将与已进入市场的三星电子（Samsung Electronics）竞逐。
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