每日椽真：SpaceX世纪IPO重新定义科技估值逻辑 | 中国大湾区12寸晶圆厂拼扩产 | 华新科揭被动元件缺口看至2028
- 陈奭璁
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AI语音摘要
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早安。
近期Google在TPU产品要求扩大供应链多元性的消息持续传出，除了几乎已确定下一代产品将采用英特尔（Intel）EMIB封装技术，近日最新消息则指出，Google在前段的晶圆制程也已打算找上三星电子（Samsung Electronics）支持，以此尽量扩大产能来源。
三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）加速扩大先进DRAM与高带宽存储器（HBM）产能，前段制程、先进封装与检测设备需求同步升温，如TES、韩美半导体（Hanmi Semiconductor）、Techwing等韩国设备厂，陆续受惠于新一波存储器资本支出荣景。
以下是今日5则科技供应链重点新闻摘要：
AI算力基建浪潮崛起，被动元件市况供不应求，华新科总经理曾明灿表示，接单出货比（B/B Ratio）持续看增，相较数周前法说会公布的1.2~1.3，已进一步提升至1.3~1.4，预期2026全年AI相关营收占比可冲上15~20%水准。
展望后市，华新科预估，AI加速带动运算、通讯、电源需求齐放，同时车用订单动能逐步回温，再加上未来手机、NB/PC等边缘装置，迎来AI升级换机潮可期，被动元件供给缺口恐延续至2028年，但前提是存储器短缺问题，能够如市场预期获得改善。
AI服务器订单不缺，然供料紧俏，让供应链出货有隐忧。零组件厂透露，客户在通用型服务器的拉货不如原预期，主因存储器、CPU缺料影响，预估2026年第3季将回归成长正轨。ODM厂表示，料况确实吃紧，实际能否「成套」出货，需视不同机种而定。
供应链分析，AI服务器动能明确，客户也都先行备料，近期通用型服务器需求远高于预期，供应链并未跟上，导致短期缺料现象，包括存储器、CPU、PCB板等，影响第2季客户拉货量，不像原本给的高成长预估值。
人工智能（AI）驱动自动化、半导体设备及生命科学技术供应商Galatek Technologies（以下简称Galatek），12日正式宣布位于槟城的制造、组装与交付中心启用，进一步巩固马来西亚为先进制造业与半导体产业发展的战略枢纽。
该厂房是Galatek在马来西亚的首个制造据点，未来将作为核心生产与交付中心，全力支持东南亚及国际市场客户，为该公司更广泛的区域扩张战略之一。也展现其致力于培育在地制造能力、人才及供应链合作夥伴关系的长期承诺。
SpaceX世纪IPO重新定义科技估值逻辑 Starlink撑起1.77万亿美元太空叙事
SpaceX在完成史上最大规模首次公开上市（IPO）后，不仅以约1.77万亿美元估值跻身全球市值最高企业之一，更引发市场重新思考科技企业估值模式。
多数分析师认为，这次IPO代表资本市场正逐渐从「获利导向」转向「平台与基础设施导向」，投资人购买的不只是火箭发射或卫星通讯业务，而是押注未来AI、太空经济与全球运算网络的主导权。
中国晶圆代工产业再添资本市场新焦点。广州晶圆代工厂粤芯半导体（CanSemi）预计于6月15日接受深圳证券交易所上市委员会审议，若顺利通过，将成为创业板改革后，首家采用第三套上市标准申请挂牌的未获利晶圆制造企业，也有望成为中国华南区首家成功登陆A股市场的12寸晶圆代工厂。
值得注意的是，粤芯半导体此次采用创业板第三套上市标准申请IPO，该标准为2025年创业板改革后，新增的未获利企业上市机制，要求企业预估市值不得低于人民币（单位下同）50亿元，最近一年营收不低于3亿元，且无须有获利纪录。
责任编辑：陈奭璁
