Google TPU多元化逼近晶圆代工端 联发科等ASIC厂如何接招？
- 刘宪杰／台北
近期Google在TPU产品要求扩大供应链多元性的消息持续传出，除了几乎已确定下一代产品将采用英特尔（Intel）EMIB封装技术，近日最新消息则指出，Google在前段的晶...
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