（专访）纬颖总经理林威远：呼朋引伴化解AI电力、散热、光通讯三挑战

AI革命中心点就在台湾，上下游供应链正全速运转，DIGITIMES新闻团队独家专访纬颖总经理林威远。林威远点出，AI数据中心正面临「三大挑战」，包括电力、散热与通讯连结。

因应挑战，纬颖已策略投资共同封装光学（CPO）解决方案商Ayar Labs，并与IC设计服务业者创意电子合作。林威远表示，纬颖会呼朋引伴，串成生态系，毕竟AI商机很大，没有一家可以独吃。

纬颖在COMPUTEX 2026展出CPO技术，汇聚Ayar Labs、创意电子、波若威、康宁（Corning）、上诠、Molex、Senko及泰科电子（TE Connectivity）等生态系夥伴。纬颖摊位每天人流量高达2万多人，主要人潮「热区」也都集中在散热与光通讯2大区。

林威远指出，运算愈来愈快，耗电愈来愈高，从系统设计的角度来看，减少功率损耗（power loss）也同时减轻散热压力。目前纬颖正与夥伴研究钻石涂层与复合材料等散热方案，希望透过材料导热效率提升，改善散热表现。

其次，系统内散热设计，不是每个发热源的发热均等，有的点会特别热，因此透过3D打印技术，在水冷板（Cold Plate）印出微通道（Microchannel），藉由加速流量来提高散热效率，并且兼顾不同点发热的现况。

纬颖也与夥伴开发双面水冷板，减少电力传递距离，过去电源元件放在芯片旁边，现在放在芯片背面，透过垂直供电模式，借此缩短距离，减少功率损耗，但此设计会导致板子较薄，因此双面冷板的功能不只提高散热效率，还有结构支撑的效用。

纬颖已开发出能够解6 kW的双面水冷板，较现行已量产的2 kW，能解更多热，且现行量产的产品高度为1U；新开发的6 kW水冷板采薄型设计，整体高度仅0.5U，更进一步节省空间。此外，也在与夥伴开发太空数据中心的散热方案。

另一挑战在通讯连结，光通讯被视为最佳解，纬颖也透过策略投资Ayar Labs，切入光通讯领域。林威远指出，AI数据传输量愈来愈大，光通讯的好处就是带宽大、传输距离长、耗电低，实际设计导入到系统端时，却有很多困难。

林威远指出，光通讯导入系统最大困难之一是「绕线」。如果绕不好，光无法穿透，且不能折弯，整个系统有非常多的光纤需要绕线，届时量产性也是困难点，这也是纬颖在与Ayar Labs合作中，可以提供价值之处。

林威远表示，4年前已认识Ayar Labs，也很有兴趣，只是当时市场尚未起来，因此没有合作，如今光通讯已经是AI数据中心传输连结的关键之一，而Ayar Labs不懂系统，如何在系统内设计、如何生产，如何散热，都是纬颖的强项。

林威远表示，纬颖会呼朋引伴，找光纤阵列单元（Fiber Array Unit；FAU）、光纤、收发器（transceiver）等国内外厂商一起合作，变成生态系。纬颖近期也宣布与创意电子合作，林威远表示，与创意之间没有规划目标，只期待有更多的发展可能。从Ayar Labs到创意电子，也可看出系统组装厂在AI时代的重要与价值。

至于电力，林威远表示，纬颖会采双模式，一为积极与当地政府合作，申请接通市电，惟市电接通较慢，二为购买天然气发电设备，比如在美国德州，出钱买设备，也提供地方放天然气存储槽与发电机设备，再由合作夥伴帮忙营运，来满足工厂生产端的电力需求。