三星2.5D封装缺大客户？ 台积电CoWoS、英特尔EMIB成对比
- 陈玟静／综合报导
三星电子（Samsung Electronics）半导体事业以高带宽存储器（HBM）与晶圆代工为核心全面复苏，然在已成为AI芯片制造关键的最先进封装领域，至今仍未展现明显存在感...
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