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（独家）800V HVDC背后血泪功臣　SiC基板6、8寸仍青黄不接

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    黄女瑛／台北

COMPUTEX 2026聚焦AI数据中心各类功能的精进。其中，具备耐大电流、高压特性的第三类半导体碳化矽（SiC）元件普及，为800V高压直流（HVDC）发展的背后一大功...

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