G2C+联盟首登COMPUTEX 展示半导体设备数码分身应用 智能应用 影音
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G2C+联盟首登COMPUTEX 展示半导体设备数码分身应用

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    王嘉瑜台北

G2C+联盟宣布组队参与COMPUTEX 2026,强调除深耕先进封装设备技术外,也积极以AI为核心驱动力,推动半导体设备数码转型,朝向AI基础建设生态系关键推手(Key Fa...

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