科技1分钟：面板厂凭旧设备翻身　卡位FOPLP战场

AI芯片尺寸持续放大，传统封装方式面临面积与成本挑战，逐步转向「以方代圆」的扇出型面板级封装（FOPLP）。由于大尺寸玻璃基板，有利于FOPLP生产效率，先进封装...

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