迎AI高速传输「光铜并进」时代 测试界面扮CPO量产要角
- 王嘉瑜/台北
测试座大厂颖崴举办共同封装光学(CPO)技术论坛,副总陈绍焜开场致词指出,随着全球CPO生态系渐趋完整,AI半导体产业即将迎来全新转捩点,正式跨入「光铜并进」的...
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