三星、英特尔鸣金击鼓 台积电有解方！规划岂止18座厂史上最大扩产潮
- 陈玉娟／新竹
-
AI语音摘要
00:52
全球晶圆代工版图突出现变化，几乎由台积电一统天下的先进半导体制造市场，如今在AI、地缘政治与美国供应链安全压力下，开始出现松动。
台湾半导体供应链表示，不只是价格与产能，而是AI时代下全球半导体产业链对「供应链安全」与「地缘政治风险」的高度焦虑，让国际客户不得不思考：若台湾供应链出现问题怎麽办？
三星与英特尔积极切入AI芯片供应链
供应链透露，超微（AMD）或其他芯片大厂皆深知，三星电子（Samsung Electronics）目前4、3纳米甚至2纳米GAA制程，与台积仍存巨大差距。不过超微CEO苏姿丰2026年3月亲赴三星韩国平泽厂前，双方已展开更深度合作。
市场估计，台积2纳米量产良率逾80%且具先进封装优势，美系客户仍愿意冒险合作，原因在于三星掌握HBM与DRAM，打出「存储器綑绑代工」策略。同时低价抢单、甚至仅对Good Die计价，使客户愿意承担部分良率风险。
Tesla也在2025年与三星签下到2033年的AI芯片供应合约，Elon Musk亲自证实，三星德州新厂将专门生产Tesla次时代AI6芯片。
另一方面，英特尔（Intel）晶圆代工尽管仍亏损，但Tesla规划采用英特尔14A生产车用与AI芯片、Google TPU导入EMIB先进封装，更有AWS、NVIDIA与苹果（Apple）等评估将部分芯片转往英特尔等。NVIDIA下一代Feynman GPU部分I/O Die将交由英特尔代工。
供应链分析，英特尔优势在于「美国制造」政策支持，推进18A与14A制程，EMIB与Foveros技术本具竞争力，成为美系客户分散风险的选项。
不过，两厂订单也多停留在测试、验证与评估性tape-out阶段，规模尚难撼动台积地位。尤其，AI时代对良率与供货稳定性的要求远高于过去，任何供应失误都可能造成客户版图流失，即便挟价格较低、或美国制造优势，短期内核心AI芯片订单仍难脱离台积。
台积电全球扩产加速 在台罕见12厂同步建设
真正要关注的，是台积电近期罕见启动制程技术推进、全球建厂、扩产，及资本支出拉升。
台积董事长魏哲家打破过去「成熟节点达标后不再扩产」惯例，续扩充3纳米与先进封装产能。技术论坛罕见揭露2纳米家族、A14与A13等未来蓝图，全球扩产更全面加速。
台积指出，2025~2026年间的全球扩产速度已达过去2倍，同步推进的新建与改造12寸晶圆厂已达18座，其中包括5座先进封装厂。
美国亚利桑那州不仅成为台积最重要的海外先进制程基地，取得新土地后，未来规划厂区达11座晶圆厂及首座先进封装厂；日本熊本晶圆一二厂亦在量产、先进制程持续开发与导入；德国德勒斯登新厂则聚焦车用与工控市场。
回到台湾，则是进入史上最大建厂潮，共12座晶圆厂与先进封装厂同步建设中，形成近年少见的大规模扩产景象。
在台先进制程与封装同步扩充 台积电更为1纳米做准备
供应链透露，竹科F20厂已规划四期工程，成为台积2纳米以下时代最重要据点。P1与P2厂主攻2纳米制程，P3厂则同步布局2纳米与A14，未来甚至预留A10时代制程发展空间，目前已由研发与晶圆厂One Team接手规划。
竹南AP6先进封装厂A、B厂至第3季月产能可达近1万片，第三期已取得使用执照，持续扩充CoWoS、SoIC与InFO产能。
中科AP5B先进封装厂正完工，主要负责CoWoS封装。二期F25厂区则规划四期工程，支持A14、A13与A12等制程。P1厂目前施工中，P2厂工程标案完成近期动工，P3与P4厂也已进入后续规划。
嘉义AP7则为最大先进封装厂区。一期P1厂已完工并支持苹果的WMCM，P2厂则接近完工，主攻SoIC，预计6月进机，月产能约1.2万片，主力客户为NVIDIA等。二期规划中P3至P7厂，未来也将支持SoIC及CoPoS。若加上竹南AP6厂约1万片月产能，台积SoIC规模将快速扩大。
南科F18 P9厂主要负责2纳米后段与3至5纳米TSV制程，预计2027年第1季进机，月产能达2.5万片。由群创旧厂改建而成的AP8厂成为CoWoS基地，2026年底月产能将超过4万片，目前更已启动P2、P3厂扩建计划。
此外，南科特定区A的F22 P7厂，也已于2026年3月通过环评，最快2027年初动工，主攻2纳米以下先进制程，后续更预留F22 P8与P9厂空间。
高雄楠梓园区F22厂则是目前台积最重要的2纳米重镇，共规划六期。P1与P2月产能各达2.5万片；P3厂目前已开始进机，以2纳米与A16为主；P4厂也锁定N2与A16，近期开始建厂。
同时，台积也续为1纳米以下时代预作准备。
龙潭三期扩建计划预计2029年第4季取得用地，南科四期与沙仑园区已启动环评准备，屏东海丰产业园区则规划发展半导体后段制程与AI相关产业；至于竹东科三计划，目前持续推进。
AI军备竞赛与台积全球扩产潮，也让汉唐、帆宣、亚翔、圣晖、洋基工程等厂务工程大厂，以及家登、中砂、辛耘、弘塑、志圣、印能、山太士等设备与材料供应链同步受惠。
供应链表示，三星与英特尔确实让台积电感受到压力，但短期内全球晶圆代工格局，仍将维持「台积电主导、三星与英特尔仅能分食少许且非核心芯片订单」局势。
责任编辑：许经仪
