HBM补课告一段落 三星传加速3D NAND、封装与基板布局 智能应用 影音
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HBM补课告一段落 三星传加速3D NAND、封装与基板布局

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    范维君综合报导

三星电子(Samsung Electronics)传出将重新启动先前延后的半导体新事业布局,范围涵盖次时代NAND Flash、化合物半导体、先进封装与基板等领域,这些业务原本早已...

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