先进制程与封装需求劲扬 颂胜CMP材料扩产迎大单 智能应用 影音
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先进制程与封装需求劲扬 颂胜CMP材料扩产迎大单

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    陈玉娟新竹

受惠AI服务器、高效运算(HPC)与先进制程需求持续升温,半导体供应链正步入新一轮材料升级与在地化采购周期,入列台积电等多家大厂供应链的研磨垫与耗材大厂颂胜,近...

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