科技1分钟：边缘晶粒（edge die）与近期CPU需求盛况
- 许经仪
半导体制造过程中，晶圆（Wafer）边缘的晶粒可能因各项制程精准度、切割等原因，受到较多因素影响，使其品质往往较低、缺陷较多，这些芯片便被业界称为边缘晶粒（edge ...
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