日月光CoPos先进封装跑得快 天虹、政美设备交机放量
- 陈玉娟／新竹
AI、高效运算（HPC）对芯片效能的要求日趋极致，先进封装技术正迎来从传统晶圆转向大尺寸面板（Panel）的关键转折点。半导体设备大厂天虹CEO易锦良表示，自主研发的全球首台310×310 mm面板级封装物理气相沉积（PLP PVD）设备已完成交...
会员登入
会员服务申请/试用
申请专线：
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
关键字
