每日椽真：台日投入先进材料研发 | 美军机器狗确立在台落地生产 | 台IC设计的双峰现象

早安。

随着人工智能（AI）应用快速扩展，半导体产业价值链正出现结构性变化。前三星电子（Samsung Electronics）副会长、半导体专家李润雨日前指出，AI时代的产业主导权，正逐步向存储器领域倾斜，未来关键将取决于谁能掌握高效能存储器供应能力，2027~2028年三星有望成为全球营业利益最高的企业。

第1季中国车市经历深度震荡，长期占据主导地位的新能源汽车（NEV）市占率，从2025年的47.7%下滑至45.1%，纯电动车（BEV）销售亦有所萎缩。这反映出当中国政府减少补贴与强化防止倾销监管后，市场正回归更为严谨的商业运作。

以下是今日5则科技供应链重点新闻摘要

公共充电桩为电动车普及关键 快慢充「组合拳」成关键搭配

随着电动车普及率提高，以及充电技术进步，台湾充电营运商积极布建快充站点，以期解决电动车里程焦虑和时间成本。业者指出，公共充电桩为电动车普及的关键，不过城市的电力基础设施需要「组合拳」搭配，未来趋势将为快充与慢充互相搭配。

2026年中国、欧洲及美国地区公共充电桩占全球保有量合计比重达87.1%，依序为67.7%、16.3%及3.1%。

台日投入先进材料研发 国科会公布6大领域优先执行

日本的半导体设备和材料具有全球领先优势，为提升台湾材料科学的基础实力，并培育相关人才，国科会2015年5月曾与日本物质材料研究机构（National Institute for Materials Science）签署双边合作研究计划议定书。2027年台日将展开新一轮国际合作，据悉包括量子、人工智能辅助材料等6项材料都列为重点执行领域。

国科会近日公告，将徵求2027-2028年度台日双边协议扩充加值国际合作研究计划。合作领域包括：能源与环境材料、量子材料、太空用高性能材料、软材料（如聚合物材料与生物材料）、人工智能辅助材料设计、未来半导体元件。

美军机器狗确立在台落地生产 力拼成本降五成

受美国国防部采用的美国机器狗大厂Ghost Robotics与台厂携手供应链去红一事板上钉钉。据了解，这项台美合作的进展在顺利完成台供应链盘点阶段后，预期今年就可正式进入合作开发。未来将采取分工整合策略，由Ghost Robotics提供底层平台，并由台厂开发上层的酬载与应用。供应链则表示，与台湾合作的目标是要将整体价格压低至少一半，否则难以与红色供应链竞争。

当前国际对无人载具的供应链安全高度关注，民主同盟国对于全面去除红色供应链的举措也愈来愈强烈。供应链指出，目前台湾与美国原厂签订合作协议，未来将采取两种合作模式，一是协助Ghost Robotics完成供应链去红，其次则是从台湾落地生产后未来可直接出货至亚洲甚至全球市场，台湾站稳非红供应链核心，扩大外销。

长电卡位先进封装　CPO样品已出货、大尺寸玻璃基板验证获突破

在AI算力需求持续推升、先进封装成为半导体产业竞逐焦点之际，中国封测龙头长电科技最新年报中释出进展，其光电合封（CPO）产品已完成客户样品出货外，玻璃基板亦取得初步验证成果，成功应用于大尺寸FCBGA高端封装领域，显示长电加速跨入下一时代先进封装核心技术。

根据中国封测龙头长电2025年报，公司全年营收人民币（单位下同）388.7亿元、年增8.1%，续创历史新高，并已连续3年维持成长动能；其中，先进封装相关营收高达270亿元约占7成比重，显示高附加价值业务持续攀升。

华为光芯片押注鲲游光电　中厂从模块到光芯片逐步自主化

在AI数据中心与高速运算需求爆发带动下，光通讯与光芯片正快速跃升为半导体产业一大关键战略领域。随着生成式AI推动算力需求持续攀升，突破高速数据传输成为瓶颈，也让光子技术的重要性持续受关注。

在此趋势下，华为近年不仅持续深化自研芯片能力，也透过资本投资与吸纳全球人才，加速建立完整的光子技术生态系。