扇出型封装掀新战局 WMCM、FOPLP成两大主轴
- 王嘉瑜／台北
先进封装市场正迎来结构性转折，其中，扇出型封装（Fan-out Packaging）凭藉切入成本与效能的甜蜜点，在AI移动设备、高效运算（HPC）等应用领域，被视为关键的下时代技术解方，亦成为Foundry与OSAT业者积极抢进的新战场。
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