ASML传开发混合键合设备 精密技术有望改写先进封装竞局
- 陈玟静／综合报导
消息指出，ASML将进军半导体后段制程设备市场，并可能以混合键合（hybrid bonding）设备为主要方向。业界分析，ASML若将在半导体曝光设备累积的超高精度排列技术应用于混合键合设备，将可能改变市场格局。据韩媒Theelec...
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