AI推升散热和封装主力产品成长 利机高端载板出货瓶颈估2Q26缓解
- 刘千绫／台北
半导体封测材料商利机2026年前2月营收为新台币 （以下同）2亿元，年增2.71%。虽然2月因农历年假工作天数减少，不过高效散热和高端封装材料需求热络，二大主力产品皆维持成长。利机2026年2月合并营收为9,675万元，较2025年同期减...
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