JEDEC拟放宽HBM厚度标准为20层堆叠铺路 台积SoIC成关键
- 陈玟静／综合报导
有消息传出，参与固态技术协会（JEDEC）的主要半导体企业，正讨论是否将下一代高带宽存储器（HBM）的厚度标准大幅放宽。据韩媒ZDNet Korea引述业界消息，J...
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