EMIB跃升非台积最强备援 IC载板链重启投资透端倪 智能应用 影音
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EMIB跃升非台积最强备援 IC载板链重启投资透端倪

  • 王嘉瑜台北

随着全球AI浪潮大幅推升高端芯片需求,台积电CoWoS产能持续「一位难求」,而英特尔(Intel)的先进封装战略布局,可望在此一因素推力下,在2026年下半迎来关键转折点,更让苦熬多年的相关供应链,重拾信心进入整装待发阶段。据了解,...

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