瑞萨提出3纳米车载SoC架构与存储器技术 提升SDV安全性
- 江仁杰／综合报导
日本半导体厂瑞萨电子（Renesas）开发出一项新技术，将用于预计2027年量产的3纳米FinFET制程车载系统单芯片（SoC）。透过小芯片（Chiplet）、人工智能（AI）处理及存储器技术，确保汽车所需的硬件品质，在推动软件定义汽车（SDV）普及的同时...
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