评析：HBM用混合键合设备竞争激烈 存储器厂正式引进仍需时间
- 江承谕／评析
随着高带宽存储器（HBM）市场竞争加剧，韩华Semitech（Hanwha Semitech）、Semes等后进业者积极投入HBM用混合键合（Hybrid Bonding）设备研发，试图争取由韩美半导体（Hanmi Semiconductor）主导的热压键合（T...
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