电装运用AI技术提升SiC晶圆制造技术 2026年量产在即
- 江仁杰／综合报导
电装（Denso）利用人工智能（AI）推动碳化矽（SiC）功率半导体晶圆的高品质制造。电装规划于2026年9月开始供应自制SiC晶圆。日经新闻（Nikkei）报导，电装已将SiC功率元件、采...
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