跨域合作，引领创新：2024国际技术媒合会汇聚国际能量、促进技术与产业衍生商机

2024国际技术媒合会，以「跨域合作 x 引领创新」为主题，汇聚国际专业人士，进行技术交流与商机洽谈。

数码转型浪潮席卷世界，突破地理与产业界线的国际跨领域技术合作，成为推动产业创新与成长的关键力量，也正在重新塑造全球供应链与市场格局。在如此趋势变动中，为促成更多合作、激励创新，2024台湾创新技术博览会（Taiwan Innotech Expo；TIE）将于10月17~19日于台北世贸一馆举办，共有来自22个国家、超过420家当地外企业和学研机构展出上千项创新技术成果，预计透过技术交流、商务洽谈等方式，促进技术交易或合作，推动科技创新成果衍生商业发展。

10月18日上午10点在台湾创新技术博览会大会舞台登场的「2024国际技术媒合会」将是展会亮点活动之一，这场国际技术媒合会，以「跨域合作 x 引领创新」为主题，邀请来自日本、韩国、泰国、印尼、新加坡、老挝等多国产官学研重要贵宾进行全球产业趋势交流，这场活动预期将成为促进技术商业化和加速创新的重要平台。

主题演讲将邀请来自日本福冈的新创加速器Startup GoGo / GxPartners创始人Toshihiro Kishihara先生分享如何将福冈与全世界链结，并且如何逐步与全球跨域产业夥伴合作，促进创新技术与各大企业衍生合作的宝贵经验。Startup GoGo于每年11月举办大型实体企业技术媒合活动，合作对象涵盖日本电信、资通、交通、旅游与能源产业领域的重量级业者，包括西日本铁道、福冈银行、QTnet、九州电工、福冈金融集团等，他的观点将为本活动增添重要的国际视野及收获。

紧接着主题演讲之后的专题与谈将由工业技术研究院技术移转与法律中心的资深策略长王伟霖担任主持人，与来自日本福冈金融集团、新加坡Origgin技术创投平台、印尼最大石油集团PT Pertamina及泰国国家科学院NSTDA等专家共同探索促成跨领域技术合作与商业化之道，以及企业如何透过合作提升自身价值。活动的高潮则是由10家获选参展2024 TIE台湾创新技术博览会的技术团队进行技术发表，预期透过与现场产业代表媒合衍生潜在合作机会。

「2024国际技术媒合会」汇聚全球专业人士于一堂，共同探讨技术创新与未来发展的无限可能，主办单位期待能透过此次活动激发更多跨国界、跨领域的创新火花，进而带动全球产业的进步与成长。