台积电放手Amkor代工有三大盘算 王英郎领军收效 美厂进度优预期
- 陈玉娟／新竹
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台积电罕见释出CoWoS代工机会，近日更直接表态已与Amkor签署协议，位于亚利桑那州的前段晶圆厂会与Amkor的后段封测厂紧密合作，缩短产品生产周期。
对此，半导体供应链表示，台积电先前最大的敌人是三星电子（Samsung Electronics）、英特尔（Intel），然而最近1年内局势剧变，台积电未料到英特尔、三星会陷谷底，逾6成版图被动式扩张，最担忧的问题转换为更可怕的「反垄断」。
台积电近期众多低调、退让策略都有盘算，皆为了消弭反垄断风暴形成，包括重估市占、美日德建厂迎合当地政府心意，以及让OSAT厂分食先进封装大单等。
生成式AI应用爆发，以独家CUDA与GPU技术在AI服务器战局拿下话语权的NVIDIA，坐上王位还不到2年时间，就已遭正在蒐集垄断证据的美国司法部与法国政府等盯上。在此波AI革命中，高喊「全球AI芯片大厂中只有一家不是客户」的台积电，也开始警觉到反垄断氛围正在酝酿中。
先前川普接受外媒采访时直接点名「台湾拿走美国100%芯片事业」，质疑美国保护台湾多年，台湾应为此付费，此番话也被外界解读直冲台积电而来，对台积电来说，好不容易已因应美日德大国要求设厂，但似乎还不够，必须再贡献点什麽，才能杜天下悠悠之口，否则一旦市占率又轻松上扬，危机将更不可控。
自Globalfoundries（GF）等退出7纳米以下战场，以及中芯虽有梁孟松加持，但却遭美禁令箝制下，全球晶圆代工产业形成台积电、三星与英特尔在先进制程交手的战情。
然始料未及的是，三星尽管抢先台积电进入3纳米时代，但至今外部订单寥寥可数，苦陷钜额资本支出黑洞。2014年7月张忠谋于法说会上坦言台积电16纳米制程市占恐将落后三星，10年后竞局却是大出意料之外，目前台积电市占已超过6成，而三星则是下滑至15%以下，代工出海口以自家手机芯片为主，IDM地位成为致命伤。
而称霸半导体产业多年的英特尔，2016年宣布跨入晶圆代工战场时，张忠谋曾以700磅的大猩猩形容其强大，台积电在制程技术及资本支出等各方面都不及英特尔，但同样也是将近10年过去，英特尔重返晶圆代工市场，处境更是艰难，同样也是制程技术、订单皆不如台积电，为力挽颓势，最新一代PC平台处理器委由台积电3纳米制程打造。
三星、英特尔因设计、代工分不清，技术、产能、成本与获利等各方表现皆不及台积电，晶圆代工事业已陷泥沼，对手群原地打转，也让台积电版图不断扩张。
半导体业者表示，对手群苦陷低谷，产能满载的台积电反趋低调，近期多项策略可以解读是开始进行反垄断拆弹计划。
首先是提出晶圆制造2.0，重新定义晶圆制造产业，除了晶圆代工外，再加入了封装、测试、光罩制作与其他，以及所有除了存储器制造外的整合元件制造商，使其市占瞬间由6成大降至28%，但此举未见成效，对市场而言，在晶圆代工领域，台积电不只6成市占，由于对手群业绩不振，2025年后市占更可能站上7成大关。
其次则是台积电完全因应美德日大国建厂需求，甚至美厂已修正且加速推进至2纳米，在王英郎领军下，良率与建厂进度已符合预期，日本所要求的第3座厂及推进至3/2纳米时代亦有望，希望能取得大国支持，抑制垄断声浪。
三则是备受关注的先进封装竞局，随着芯片尺寸已逐步微缩至物理极限，被视为可延续摩尔定律的先进封装，近年已成为半导体焦点，台积电凭藉前段先进制程优势与研发多年的CoWoS等先进封装技术，在AI半导体市场呼风唤雨，魏哲家先前也强调「台积电没有竞争对手」。
然而，除了制程，台积电还有独家CoWoS技术，在NVIDIA AI GPU大缺货下完全显露出来，受到NVIDIA等大客户施压与美国政府也希望发展本土先进封装技术与产能扩大，因此也不得不将独家技术释出。
半导体供应链指出，台积电CoWoS先前仅将低毛利的interposer及Os(on substrate)委外释单，仍全面掌握前段CoW，但近期已确定在NVIDIA要求下，释单予矽品。
此外，也与美国扶植的Amkor签定协议，针对台积电的InFO及CoWoS进行合作，也就是台积电位于亚利桑那州的前段晶圆制造厂与Amkor的后段封测厂将展开合作。
供应链表示，外界可能认为台积电先进封装独家技术恐怕外流，但事实上，台积电释出CoWoS订单的盘算有三：一是产能严重不足，有矽品、Amkor加入供货，反而能让AI芯片供货全面放大；二则是7纳米以下制程代工毛利高昂，后而先进封装毛利相对来说并不高，AI芯片供货增加，对其营收、获利贡献度更高。
三则是台积电不断推进先进制程与先进封装技术，待Amkor开始可承接2D 的 InFO、2.5D 的 CoWoS，台积电也已进入3D 的 SoIC时代，矽光子、CPO与玻璃基板等各项创新先进技术与材料应用也开始进入市场，也就是CoWoS现在是先进封装，数年后在技术演进下也会变成是传统封装。
此外，台积电与Amkor的合作协议甚至可能还有授权金落袋，双方合作，也让美国政府安心及实现本土一条龙制造目标，台积电打造美国重返半导体制造荣耀最佳助攻手。先前外界认为台积电美厂生产的芯片要运回台湾进行封装，完全失去本土制造与分散风险的意义。
供应链表示，目前台积电、NVIDIA最大对手就是反垄断麻烦上身，届时将付出的代价难以估算，因此如何不踩红线维持市占平衡，以及让大国安心合作，同时也保持获利成长，对于2大厂将是难钜难关。
责任编辑：陈奭璁
