兼具EDA与HPC专业技术经验 永信全面提升IC设计研发效率

永信科技团队善用深厚的EDA与HPC专业经验，协助半导体客户提升营运效率。永信科技

在AI与半导体先进制程双重推动下，IC设计业者往往需面临算力瓶颈与流程效率的双重挑战。永信自2019年成立以来，即聚焦IC设计领域，提供定制化服务。凭藉董事长苏宜彬与公司团队深厚的技术底蕴快速建立起客户信任，成功打造专业系统整合服务品牌，满足高度专业化EDA领域客户对技术夥伴的深度需求。

IC设计三大营运挑战浮现  系统整合需求转趋复合化

观察当前IC设计产业营运状态，在设计时主要面临三大挑战。首先是模拟验证算力需求持续攀升，尤其在设计周期高峰阶段，密集的模拟与验证工作对运算资源的要求相当高；其次是数据传输，大量设计数据需要在跨厂区、跨国据点间快速且稳定传输，传统FTP效能有限且不稳定，续传失败风险高。

第三则是运算资源弹性扩展的挑战，企业平时以内部运算资源维持日常营运，但在设计高峰期出现短期大量算力需求时，临时采购硬件设备不仅成本高昂，也容易造成资源闲置，纯粹依赖云端运算则需考量数据传输效率与安全性，因此需要能够灵活整合内部与云端资源的混合架构解决方案。

针对上述挑战，系统整合服务商必须同时具备HPC架构设计、EDA工具整合、网络传输最佳化的复合能力，永信即以此特点，结合细腻专业的服务，满足客户需求。苏宜彬表示，永信的产品服务应用多元，包含半导体制造、工程模拟设计（CAD/CAM）、IC设计等领域，IC设计研发则是重点服务族群。

双核心解决方案出击  永信建构高效能与高速传输的混合云基础

目前永信聚焦两大核心解决方案。一是高效能运算资源的工作排程与管理平台IBM Spectrum LSF Suites（以下简称LSF），主要功能为管理与分配大规模运算任务，IBM Aspera则提供高速大量数据传输服务。

在技术服务层面，永信协助客户规划混合云（Hybrid Cloud）架构，日常运算以实体服务器（Bare Metal）为核心，研发进入高峰期、运算需求骤增时，可弹性扩充至云端资源。LSF可与各类EDA工具整合，广泛应用于设计模拟与验证流程，并具备跨平台任务排程与资源调度能力，有效协助IC设计业者因应短期算力需求，避免高成本的硬件建置投入。

系统架构层面，LSF可同时调度实体主机与虚拟化环境（VM），灵活部署于地端与云端混合运算场景，强化整体资源使用效率。在数据传输面，永信导入Aspera高速传输解决方案，协助客户建立跨厂区、跨国据点的设计数据同步机制，大幅缩短大型设计档案的传输时间，并具备续传、加密与错误检查功能，确保数据完整性与安全性。Aspera与LSF整合应用时，可支持云端任务中数据的快速上传与成果回传，实现真正的混合云工作流程。

苏宜彬强调，永信提供涵盖基础架构设计、建置部署、维运支持、技术疑难排解与原厂技术窗口协调等完整服务流程，永信是台湾少数同时具备高效能运算（HPC）与EDA工具整合实务经验的专业系统整合商，市场定位独特且高度稀缺。

从技术整合到AI应用  永信以实务导向深化服务价值

苏宜彬进一步表示，永信的服务不仅止于代理产品，更重视解决问题与优化系统效率，目前已代理IBM、Lenovo、NetApp、Synology等多个品牌，其代理策略以整合价值作为核心判准。

团队会评估客户工作负载与应用场景，根据效能、维运便利性与成本考量提供定制化架构建议，协助客户在成本与效能中取得平衡，并透过一站式交付与持续服务支持，协助客户顺利完成建置，让系统可用性最大化。永信不仅负责建置，更提供长期营运支持，遇到软件层面问题时直接对接IBM原厂进行协同处理，确保客户系统稳定运行，并迅速排除问题。

包括苏宜彬在内的永信团队成员，均具备高度专业技术与丰富导入经验，近期更于竹北自建办公室，可更快速回应新竹与台北两地客户需求，此举也同时代表该公司长期深耕该区域市场的决心。

对于接下来的市场布局，永信将计划持续扩大IC设计领域涵盖率，强化研发端的系统整合支持，致力拓展新竹以北的潜力客户，加快服务速度，并深化客户关系。

技术部分，苏宜彬认为AI已是重点趋势，对此永信采务实态度。他指出，虽然AI议题当前火热，但整体仍处于初期试验阶段，永信将聚焦于小模型与内部数据整合，打造符合实务需求的定制化AI应用。

应用场景仍会以EDA设计流程为核心，强调提升模拟效率、运算精度与自动化能力，他强调AI的应用需回归实务面，以谨慎稳健步伐依序推动，协助客户提升研发效率与设计精度，而非盲目追赶技术潮流。

苏宜彬最后表示，永信希望以最懂产业为核心价值的经营哲学，成为最值得信赖、最能解决实务问题的整合服务夥伴，未来将以持续秉持专业导向、务实落地、稳健扩展的品牌精神，致力成为客户在竞争激烈市场中的坚强后盾。