Siemens Xpedition EDM引领电子产品设计流程优化

复杂的地缘政治、中美科技对抗与全球供应链脱钩为产业界带来严重冲击，全球供应链变得愈来愈难以预测，台湾电子制造与OEM/ODM供应商首当其冲直接面对严苛挑战，举2020、2021年COVID狂飙年代所做的几个调查为例，大部分的产品专案忙碌于双重采购、双重设计的窘况中，造成开发新产品的任务延宕，分析电子产品上市延迟的主因中，超过91%的在于采购物料的变量，有81%认为零件现货商品供应不足，而且成本高涨，其他还包括供应链协同合作经验不足，而内部的制造与开发部门间协作不足，都是造成产品开发团队持续承受压力的来源。

Siemens EDA软件率先提出解决之道，于日前举办的「电子产品系统设计流程数码化•打造供应链新价值」在线研讨会中探讨解决办法，提出建立韧性供应链的关键工具与计划，以掌握零件的交期与零件供应变化的不确定状态，并强化设计团队的弹性因应的重要性，当天由Siemens EDA资深工程师潘秀贞(Kim Pan)，她揭露一份调查报告中的统计，从一片PCB的开发设计专案中，往往需要经历5到20次的变更线路的设计，并共有高达39%的零件产生变动，一旦零件的风险飙升，都成为新产品延滞的不可承受之重，而且通常偏偏都是在产品开发的后期才发现需要紧急处理与重新更动设计的管控，而每一次重新设计与物料替代的监定都产生巨大风险。

Siemens的解方首先强化跨部门数据沟通的效率，以掌握关键时效性，重点放在强化数据的提供与共享平台的解决方案，由于传统上新产品与新设计的信息传递给采购部门，大部分是靠着电子邮件与附加的EXCEL档案做跨部门协调与合作的方式，造成风险管控不良并丧失管理成本最佳化的契机。

Xpedition技术强调设计初期就开始纳入零组件供应链因素的设计考虑

Siemens利用Teamcenter生命周期管理的平台汇整与分享各部门的数据做为基础，支持产品的整合协同设计，从产品定义、建模、设计清单一直到制造部门的BOM清单的整合，都可以由Teamcenter贯穿全局，当中牵涉PCB设计与零件选择的决策上，特别再搭配PCB设计工具Xpedition EDM解决方案，其聚焦于电子设计环节的工程团队的统筹管理与协作。

特别值得一提的，Xpedition EDM的数据库特别强化电子零组件的实时供应链的市场供给信息的连结与管理，透过Supplyframe建立「从设计到采购智能平台（Design-to-Source Intelligence; DSI）」的网络，整合了超过 6.5 亿个制造商零件编号的智能化资源，随时更新零件交期与产能信息与评估结果，协助设计工程师做出零件使用分析，并给予供货风险评估，特别是一些未使用过的零件，提供设计参考信息；再者，而对于交期变异太大或供应风险与成本危机居高不下的零件完整呈现数据，透过不同的交叉分析与实时的权衡决策，提高产品用料的决策品质，甚至可以扩大到多个PCB专案与组织来共同分享与使用。

Xpedition EDM受到推崇的原因，除了提供一套崭新有效的电子零组件供应链管理与应用程序，让设计工程团队可以随时获取零组件来料与交期的关键信息，高效率地掌握最有利成本的情况，做出明智的零件决策之外，最重要的是在设计初期阶段就开始将零组件供应链因素纳入设计考虑，Xpedition EDM供应链解决方案提供三个打造韧性供应链的对策，第一、提供正确与完整的零组件信息的，第二、智能零件选择能力，第三，预先铺路未来AI整合功能，满足最佳化设计决策平台的要求，这项解决方案整合了内部与外部数据库，并支持工程工作流程的自动化功能，大幅度改善从工程设计、研发、采购与制造等多个制程环节的生产力，让电子制造与OEM/ODM客户得以打造坚实的竞争优势，在信息万变与诡踽多端的现实中掌握快速扩张的成功机会。

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