Teradyne前进布局下一波芯片测试的新契机

人工智能（AI）与车用电子是半导体产业2023年的两大亮点，这是在消费性电子产业遇见市场乱流下，让半导体产业还可以维持部分的业绩支撑与期待的机会，但是以芯片数量上来看，AI与车用芯片目前仍还是没有补上消费性电子衰退所留下的订单缺口，因此2023年整体半导体制造的产能利用率的预估，以及包括经济成长率的影响都还是偏向于负面，对于芯片制程的中、后段的半导体封测设备业者而言，市场上还是继续探询消费性电子的订单回流的可能性。

美商泰瑞达（Teradyne）在自动测试机台（ATE）是业界前两大的龙头供应商，其擅长于整合数码与模拟IC的混合信号测试，目前的主力一直在应用处理器（AP）、射频（RF）与SoC的芯片测试机台上拔得头筹，亚太区销售副总裁Richard Hsieh接受专访时表示，ATE设备的成长模式与半导体先进制程设备的成长模式不同，封测的ATE设备多半是长销型的机种，例如Teradyne旗下的UltraFLEX的ATE机台，这个可以测试所有类比、混合信号设备和数码装置的测试平台，都已经量产超过35年了，其他还有包括测试微控制器（MCU）用的J750系列平台，测试混合信号设备的，目前在市场上都是脍炙人口的机种与测试平台。

Teradyne的系统由于坚固、耐用的特性，让包括封测厂（OSAT）在内的客户群给予高度的评价，尤其往往在ATE机台财务摊提为零之后，仍能被继续使用，而反映在财务报表上，就可以贡献非常好的现金流（Cash Flow）与获利，从而再购买新的ATE机台以维持扩大产能的机会，这种反覆增加投资与持续滚动的商机，创造Teradyne在市场上的成功方程序，其产品策略的优势是非常的明显。

传统上ATE机台的良莠比拼的还是低的单位测试成本（Cost Of Test）的优势，不同型态的芯片在测试上的要求也不同，Teradyne需要面对设计一个ATE平台可以满足二十年以上使用的需求，这在测试设备产业来说是一个艰钜的技术挑战，以及非常不一样的产品设计的思维，也因此当Teradyne面对一些后起的竞争对手或国内本土的竞争对手相比，虽然难免进入价格比较的竞争，但是加上时间成本来说，竞争对手就难与Teradyne相匹敌。

Richard Hsieh指出举目前新一代的UltraFLEXplus平台为例，其循着相同的设计理念，考量测试速度的提升，以及测试座（Socket）、探针卡等协力厂商与技术合作夥伴的整合服务，除了打造一个长期的使用周期之外，兼顾芯片设计客户所需要的新产品导入（NPI）与大量量产的不同需求，尤其是在最后量产时的每一个TEST CELL制程机台都可以满足测试成本的要求，这也是Teradyne团队对客户的重要服原则，并成就互惠多赢的策略。

SiC或是GaN的功率芯片测试窜起，商机无穷

在市场成长的展望上，车用芯片的测试机台现在正夯，国内的电动车市场的成长动能令人刮目相看，尤其电动车崛起的购买潮下，下一阶段就是充电桩的兴起的机会，大量的高功率密度的快速充电需求快速崛起，一举激励着第三代宽能隙功率半导体的起飞，形成市场上令人关切的重要发展，对于包括SiC（碳化矽）或是GaN（氮化镓）的功率芯片的ATE测试，开始新一轮的新兴商机的启动。

Richard Hsieh指出无论是SiC或是GaN的芯片测试，除了在低温（-25°C~-45°C）和高温（120°C~160°C）环境温度下进行测试之外，还更牵涉到高电压的测试，对SiC而言甚至需要测试到1200伏特的高压测试，所以测试系统与ATE平台都需要有不同的配置与设计才能相辅相成，以提供稳定的芯片测试结果，尤其配备相应的自动化软件工具，提供高品质的测试方案，都是目前Teradyne超前部署的要点。

再者，谈到客户端的测试工程师的训练与技术支持的计划都需要相当的定制化设计，目前Teradyne积极在日本与国内的市场做好准备与布局，希望在这一波电动车开创的大商机中，携手客户掌握最佳的成长契机。