半导体驱动汽车产业持续创新 车用供应链加速布局 迎接万亿元商机

SEMICON Taiwan 2023国际半导体展全球汽车芯片高峰论坛邀请重量级讲者深入洞察与分析未来车用芯片的发展趋势。SEMI

由于电动车与人工智能技术的蓬勃发展，汽车产业迎来更多令人期待和充满想像的美好前景，推动整个电子和半导体产业持续创新成长。为了进一步探索这股强大的创新动能，SEMICON Taiwan 2023国际半导体展于9月7日举办全球汽车芯片高峰论坛，邀请重量级讲者深入洞察与分析未来车用芯片的发展趋势。

此论坛由SEMI国际半导体产业协会的全球财务暨业务营运长Kevin Bauer致词欢迎现场来宾并介绍今天的演讲者。台湾区电机电子同业公会（TEEMA）常务理事卢超群在致词中提到，他对电动车带来的卓越行车性能和个人体验表示高度赞誉。并期许整个产业界携手合作，共同为2030年的1万亿美元商机做好最充分准备。

半导体驱动汽车产业的永续发展

论坛由义隆电子总经理特助叶宗颖担任主持人，第一场主题演讲由DENSO技术长Yoshifumi Kato做分享，身为全球第二大汽车零组件供应商的DENSO，他强调当今汽车市场的两大技术驱动力是电动车和自驾车技术。然而，隐身于后的汽车芯片扮演关键要角，其中最受瞩目的是具有高运算能力的SoC芯片，及应用于电力系统的SiC功率芯片。

DENSO作为重要的车用Tier 1供应商，采取三个积极措施，第一，DENSO强化作为电子控制单元（ECU）制造商的角色，这包括加强多厂区的生产规划，以确保稳定供应。此外，DENSO也参与投资台积电和Sony的28纳米晶圆厂的日本先进半导体制造（JASM）计划，以确保长期稳定的车用芯片供应，同时提高供应链的韧性。

第二，DENSO加强内部制造能力，特别专注于12寸晶圆上的SiC-MOSFET和Si-IGBT芯片的生产。此外，DENSO也自主开展SiC Wafer的制造，这不仅节省超过30%的成本，还降低90%以上的碳排放，从而确保SiC晶圆的稳定供应。此外，DENSO还与联电日本分公司合作，使用12寸晶圆来提高产量并降低成本。

第三，DENSO参与AI和量子计算等研究，并投身于先进半导体RAPIDUS的研发与投资，聚焦2纳米以上更精密的制程技术。此外，DENSO也整合量子启发式运算等尖端技术，以探索在车用系统中的未来发展机会，打造高端车用SoC芯片的生产，成为关键新技术的研发供应商。

宽能隙半导体加速布局，强化产品价值链的领先地位

英飞凌（Infineon）资深副总裁李江德聚焦于英飞凌在宽能隙半导体领域的全面布局，并致力于维持在全球车用半导体市场中的领先供应商地位。特别是在功率芯片领域，英飞凌涵盖三种材料，包括矽（Si）、碳化矽（SiC）和氮化镓（GaN）。根据目前市场预测和展望，从2022~2028年，Si和SiC功率芯片的应用范围最广泛。特别是SiC由于其高能源效率、高密度和高耐热性的优势，其复合年成长率（CAGR）为31%，而GaN的CAGR成长机会更是高达52%。

为确保芯片供应能够满足创新能源系统和全球汽车市场的快速成长需求，英飞凌正积极加大在制程和产能方面的投资。他们在马来西亚的居林（Kulim）进行扩厂计划，建立SiC八寸晶圆厂，以应对市场需求。除了已于2022年启动的第一阶段投资外，他们还同步规划预计在2027年进行第二阶段扩张投资。就营收而言，英飞凌预估2025年将达10亿美元的营收，而在十年后，将持续增加到70亿美元的成长。

车用电子供应链塑造汽车的未来发展，迎接2030到来的1万亿美元商机

英业达车用电子事业处副总经理李瑞进分享英业达进入车用电子领域的经历。虽然英业达有着全球最大服务器代工厂的声誉，但在车用供应链中几乎没没无闻。为获得车用产品供应商的入场卷，英业达采取一系列措施，包括在桃园、国内上海、重庆、墨西哥和捷克的五大厂区逐一申请所有车用认证。目前，英业达已拥有超过350位车用相关工程师，并提供10条专门生产车用电路板产品的SMT PCBA生产线。

英业达凭藉着对电子产品和半导体供应链的管理能力，在车用供应链中确立Tier 1.5的新定位。除了与Tier 1大厂紧密合作外，他们还透过多种合作策略，从设计到制造过程中找到适当的发展机会。为了抓住车用市场的机遇，英业达希望建立多样化的合作模式，与品牌车厂、EMS及长期的ODM策略合作夥伴建立紧密关系。

Siemens EDA资深副总裁彭启煌从芯片设计EDA工具的角度，探讨汽车品牌大厂积极投入自家芯片开发的趋势。Siemens EDA提供全面的芯片设计EDA工具，兼顾车用系统所需的功能性安全规范。此外，还采用由Siemens开发的PAVE360 Digital Twin模拟与验证平台。

Siemens EDA进一步深化与技术合作夥伴的整合，并与国际标准认证机构和技术研发组织合作，以强化技术创新的基础。他们致力于建立EDA工具软件和生态系统夥伴的合作，以提供车用芯片设计的持续创新整合设计服务，满足国际系统大厂的需求，不仅包括芯片设计和硬件系统设计，还包括车用系统设计，从而实现全方位的支持。

富智捷技术长徐宏民则分享「Enabling AI-Augmented and Software-Defined Vehicles」主题。该公司尝试借鉴过去智能手机的成功模式和经验，来推动汽车产业的电动化、软件化和AI发展。富智捷聚焦于发展发展智能座舱、T-Box通讯系统、AI驱动的电脑视觉应用及ADAS等高功能智能整合的软件系统的开发与应用。

富智捷主要提供未来汽车使用大型AI模型和整合视讯传感器所产生的功能，以创造成本优势并快速进入市场。由于AI需要大量的SoC算力，因此积极与AI芯片大厂合作，并期待AI芯片供应商能开发完整的SDK软件工具和Toolchain工具链，以协助加速AI系统的开发过程。

SEMI致力于推动产业发展，展望未来也将继续携手台湾车用半导体芯片业者及上下游供应厂商，提供完整芯片解决方案，透过更有效且紧密的合作关系，积极连结汽车产业链、布局全球车用芯片市场。