英飞凌携手海华科技以Wi-Fi 6技术推动消费及工业物联网发展

英飞凌AIROCTM CYW5557x，WLBGA封装无线通讯芯片。英飞凌

随着物联网应用的迅速扩展，Wi-Fi 6／6E 技术正成为无线通讯市场的焦点。全球物联网领导厂商英飞凌科技股份有限公司与其长期合作夥伴—无线通讯模块专家海华科技（AzureWave）宣布，将双方的合作范畴扩展至Wi-Fi 6 领域，由海华科技推出针对英飞凌 Wi-Fi 6 技术开发的无线模块产品。

结合英飞凌AIROC无线通讯芯片强大的连接性、效能及稳定性，以及海华科技的模块化能力，将大幅提升物联网的效能，简化物联网装置的设计复杂度，从而加速上市时程并满足更广泛的工业及消费性物联网应用市场需求。

根据调研机构IoT Analytics的报告，全球 IoT 连接的设备数量将从2022年的143亿个，成长至2027年的超越290亿个，年复合成长率达16%。随着设备连接与数据传输需求的不断成长，对更强大无线通讯技术的需求也不断攀升。Wi-Fi 6技术以其更高的传输速率、更宽的带宽、更低的延迟等特点脱颖而出，同时对电池寿命、涵盖范围和稳定性进行了关键优化，为使用者提供卓越的连接体验。自2019年问世以来，Wi-Fi 6技术已在路由器领域取得成功，预计未来将迅速扩展至各种物联网装置端，进一步推动物联网市场的繁荣发展。

英飞凌AIROC CYW5557x系列无线通讯芯片不仅拥有卓越的Wi-Fi 6无线连接能力，还巧妙地结合专有的演算法，进一步提升产品效能。搭配外挂功率放大器增益演算法以及preamble boost 演算法进一步提升了传输距离和接收灵敏度，确保线上离通讯的稳定性。此外，英飞凌的独特干扰抑制演算法提供了卓越的抗干扰能力，确保更优异的连接品质。同时，更节能的 网络卸载（network offload）通讯协议可提供更长的连接时间，而英飞凌独有的Smart CoexTM技术则进一步优化不同无线通讯协议间的协同效应，确保多种连接同时存在时的无缝体验，为广大物联网应用提供高效且稳定的连线基础。

以往，设计无线产品需要投入十分庞大的资源，包括专业的射频人才、复杂的设备以及繁复的产品认证过程。海华科技凭藉其在无线通讯技术的专业知识，成为英飞凌的重要合作夥伴，并已成功为英飞凌AIROC全系列无线连接芯片开发相对应的无线模块和产品，遍及消费性电子、工业应用以及车载领域。为满足物联网市场多样需求，海华科技推出了多元的模块封装，从SiP小至7.9mm x 7.3mm到10mm x 10mm的尺寸，乃至各种LGA和M.2规格应有尽有。透过技术的小型化、功能的多样化，以及对不同平台和操作系统的广泛支持，将大大帮助装置制造商缩短开发周期，快速推出产品。

英飞凌安全互联系统事业部行销协理陈明松表示：「Wi-Fi 6正在物联网生态系统中快速布建，它的目标唤醒时间（TWT）、 正交分频多重浏览（OFDMA）以及多用户多重输入多重输出（MU-MIMO）等技术，可以有效提升物联网络的效能和容量。透过与海华科技的合作，我们的Wi-Fi 6芯片将更有效地应用于各种应用场景，实现更强大的连接性和效能，进一步加速物联网技术的应用和创新。」

海华科技产品行销副总经理林谷峰表示：「我们很高兴能与英飞凌进一步扩展在无线通讯领域的合作，在英飞凌高效能、低功耗的Wi-Fi 6解决方案的基础上，我们已成功打造出灵活、可靠且创新的消费与工业用无线通讯模块。未来，我们将借助英飞凌的通讯技术，开发车联网应用的Wi-Fi 6通讯模块产品，开拓更多物联网应用的可能性。」更多信息请浏览英飞凌官网查询。